Tecido non tecido Spunlace antiestático personalizado
Descrición do produto
O spunlace antiestático é un tipo de tecido ou material que se trata ou deseña para reducir ou eliminar a electricidade estática. Spunlace refírese a un proceso de fabricación de tecidos non tecidos que consiste en enredar fibras xuntos mediante chorros de auga a alta presión. Este proceso crea un material suave, forte e duradeiro. É importante ter en conta que os materiais spunlace antiestáticos poden ter diferentes niveis de control estático dependendo do tratamento específico ou dos aditivos utilizados durante o proceso de fabricación. Ademais, poden requirir un manexo e un mantemento adecuados para manter as súas propiedades antiestáticas ao longo do tempo.
Uso de filamento antiestático
Embalaxe:
O spunlace antiestático úsase a miúdo nos materiais de embalaxe para protexer os compoñentes electrónicos, como chips de ordenador, tarxetas de memoria e outros dispositivos sensibles, da electricidade estática durante o transporte e o almacenamento.
Material de sala limpa:
En ambientes de salas limpas onde a electricidade estática pode interromper procesos de fabricación sensibles, utilízase cordón antiestático en toallitas, luvas e outros materiais de sala limpa para minimizar os riscos de descargas electrostáticas (ESD).
Fabricación electrónica:
O spunlace antiestático úsase habitualmente na produción de equipos electrónicos, como pantallas LCD, microchips, placas de circuítos e outros compoñentes electrónicos. Mediante o uso de materiais spunlace antiestáticos, os fabricantes poden axudar a previr os danos causados pola electricidade estática durante a montaxe e a manipulación.
Asistencia sanitaria e médica:
O spunlace antiestático úsase en aplicacións médicas e sanitarias onde a descarga estática pode ser perigosa ou comprometer a calidade dos equipos sensibles. Por exemplo, pódese usar en batas cirúrxicas, cortinas e toallitas para reducir o risco de que a electricidade estática ilumine gases ou substancias inflamables nun ámbito médico.
